材料成分分析服务介绍

路由器材料成分分析是针对其外壳、电路板、连接器等部件的材料进行化学组成检测的过程，主要用于确保材料符合环保法规（如RoHS、REACH）、安全性能（阻燃性、耐高温性）及成本优化需求。通过X射线荧光光谱（XRF）、电感耦合等离子体（ICP）等仪器，检测重金属、塑化剂、卤素等有害物质含量，同时分析塑料、金属基材的组成比例。该分析可验证材料合规性，指导产品设计改进，并支持故障溯源和供应链质量管理。

路由器材料成分分析项目介绍

该项目聚焦路由器的物理材料检测，覆盖塑料外壳、PCB基板、焊点、散热片等核心部件，通过材料分解验证是否符合电子电气产品环保及安全标准。

分析包含材料类型鉴定（如ABS/PC塑料、铝合金等）、有害物质定量检测（铅、镉、六价铬等）、阻燃剂（如十溴二苯醚）及塑化剂（邻苯二甲酸酯）筛查。

针对高频信号传输需求，特别关注介质基板的介电常数相关材料（如FR-4环氧树脂）成分稳定性。

路由器材料成分分析项目种类

1、材料基础成分分析：红外光谱（FTIR）鉴定聚合物类型，ICP-OES检测金属元素

2、RoHS六项检测：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)

3、REACH SVHC高度关注物质筛查：包含邻苯二甲酸酯、短链氯化石蜡等241项物质

4、卤素含量检测：氯、溴总量及具体化合物（如四溴双酚A）

5、热性能关联分析：TGA检测材料热分解温度，DSC分析玻璃化转变点

所需样品要求

1、外壳组件：提供完整壳体（≥10×10cm）或碎片样品50g

2、PCB基板：包含铜箔的完整板材样品20g，需标注层压方向

3、连接器部件：金属触点与塑料基座需分离取样，各提供5g

4、焊锡材料：从PCB取焊点样品3g，避免助焊剂污染

5、散热模块：铝制散热片或导热硅脂分别取样10g

方法步骤

1、样品预处理：低温粉碎（塑料件）、酸消解（金属件）、索氏提取（有机物）

2、XRF快速筛查：对Cr、Br等元素进行半定量分析（依据IEC 62321-5）

3、GC-MS检测：分析塑化剂、阻燃剂等有机化合物（EPA 3540C方法）

4、ICP-MS精密检测：重金属元素定量（US EPA 6010D标准）

5、离子色谱法：六价铬提取与检测（EN 62321-7-2）

依据标准（10+项）

1、GB/T 26572-2011 电子电气产品限用物质限量要求

2、IEC 62321-1:2013 电工产品有害物质检测程序

3、EPA 3052:1996 微波辅助酸消解标准方法

4、EN 14372:2004 儿童用品中邻苯二甲酸酯测定

5、JIS C 0950:2008 日本RoHS实施标准

6、GB/T 26125-2011 电子电气产品六种限用物质检测

7、ISO 17050-1:2004 符合性声明规范

8、UL 94:2020 塑料材料可燃性试验

9、ASTM D4327-03 离子色谱法检测水中阴离子

10、GB/T 39285-2020 电子电气产品中卤素含量的测定

11、EU REACH Regulation (EC) No 1907/2006

12、SJ/T 11365-2006 电子信息产品污染控制管理办法

服务周期

常规检测周期5-7个工作日（XRF筛查24小时出初报）

加急服务可缩短至3个工作日（需增加30%费用）

复杂样品（如多层PCB分层检测）需延长至10个工作日

应用场景

1、出口欧盟市场准入：满足CE认证中的RoHS指令要求

2、供应链管理：验证供应商提供的ABS塑料粒子是否含禁用物质

3、产品故障分析：检测散热片铝材杂质导致的热传导异常

4、材料替代验证：生物基塑料替换传统材料时的性能对比

5、绿色产品认证：申报EPEAT、蓝天使等环保标识的必备检测